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中國科學院深圳先進技術研究院 第353期集成科學與技術系列學術講座
時間:2018-05-04 10:39 發布者:admin
3D  IC異質性集成——晶圓級/板級扇出(Fan-Out)型封裝技術
由于摩爾定律的驅動,在過去十年SoC技術已相當普及,摩爾定律已快速接近其極限,通過縮小特征尺寸制造系統級芯片(SoC)變得越來越困難,且成本高昂,相對于SoC集成異質性封裝技術可以將不同的芯片和不同的功能集成于一個系統或子系統;在接下來的幾年,我們將會看到在性能、功耗、形狀尺寸、上市時間方面異質性集成技術會達到一個更高的層次,自從TSMC在iphone7的應用處理器芯上應用了扇出型晶圓級封裝技術,該技術(Fan-Out wafer-level packaging,FOWLP)將被大量采用,該講座將呈現和討論,過去三年的成果以及未來的發展趨勢。
 
講師介紹

John H.Lau博士
2014.7—ASM資深技術顧問;
之前4年半,工業技術研究院(ITRI)Fellow;
香港科技大學任教授一年;
新加坡微電子研究院、MMC實驗室主管2年、在美國加州HPLab/Agilent做研發超過
25年;
超過38年的研發和制造經驗;
在晶圓級Flip-chip技術、TSV 、MEMS封裝和2D、3D芯片互聯可靠性方面共完成425
篇論文,30項專利,17個著述;
從1994年就成為IEEE Fellow和ASME的Fellow,學獲多項榮譽和獎項;
 
組織者:
     深圳先進技術研究院
     先進封裝材料國家重點實驗室
     廣東省高密度電子封裝材料重點實驗室
 
主持人
     孫蓉  研究員
日期
    2018年5月11日
時間
14:30-16:30
地點
    先進技術研究院A503  
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